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芯片和集成電路的區別解析

前沿播報 | 最新氮化鎵功率芯片、可用于超導計算機的納米結構、可按行人行為規則行走的新機器人、柔性兩...

芯片材料的新選擇

二維材料|奧地利高校研制出迄今為止由二維材料制成的最復雜微芯片，向新一代電子設備邁出重要一步

40年研究、兩度賣房，82歲老教授研發中國第一代IGBT、GATH管

物聯網時代，是時候考慮用塑料做芯片了

關于模擬IC，這篇你一定要看！

半導體封裝測試

騰訊新聞

巧手DIY自制半導體車載冰箱

3D集成電路是如何實現

半導體基礎 之 封裝測試

IBM、索尼集團和東芝披露Cell微處理器細節

電子技術領域英文術語詳解

為減小系統功耗，MEMS廠商布局Sensor Hub芯片

TSV

從三大半導體公司Chiplets（芯粒）方案看其神奇之處

新基建，半導體行業的超級機會

電子行業為什么需要系統級測試？

iPhone7采用FPGA意味著什么？

心急！“芯”急！100萬輛車推遲交付！美國政府下周有大動作！

全球半導體行業現在分析

(1)初道steven

A股市場強勢龍頭名單

超越硅元素：Arm發布塑料芯片，研究登上Nature

【半導器件】 一張圖看懂9大半導體關鍵材料及市場 芯片強則產業強！

什么叫封裝？

人形機器人的核心器件包括哪些？