來源：tomshardware 作者：Mark Tyson 編譯：EETOP
但現(xiàn)在研究人員已經(jīng)設(shè)計出一種新的塑料處理器，他們估計這種處理器將能夠以低于1美分的價格進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)IEEE Spectrum的一份報告，一款命名為Flexicore芯片開啟了一個新世界，使得你遇到的幾乎每一件物品——比如：繃帶、瓶子、香蕉等都可以都可以擁有芯片。
去年，Arm 和 PragmatIC 宣布開發(fā)PlasticArm 原型，該原型實(shí)現(xiàn)了 Arm M0 處理器設(shè)計，其中包含超過 56,000 個半導(dǎo)體器件，這項最新研究表明，需要一種全新的架構(gòu)方法來實(shí)現(xiàn)可用的產(chǎn)量和一分錢的芯片。
對于芯片制造，研究團(tuán)隊使用了柔性薄膜半導(dǎo)體銦鎵鋅氧化物（IGZO）技術(shù)。IZGO 在顯示器面板制造中的有廣泛的應(yīng)用。這是一項可靠且成熟的技術(shù)，薄膜可以彎曲成半徑為毫米級的曲線而不會產(chǎn)生不良影響。
一個示例 4 位 FlexiCore 處理器為 5.6 平方毫米，包含 2,104 個半導(dǎo)體器件，類似于經(jīng)典的Intel 4004 CPU。與之前我們提到了使用 Arm M0 架構(gòu)的 PlasticArm 原型——Flexicore 使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量不到 4%。制造良率超過 80%，研究人員估計 Flexicore 芯片的生產(chǎn)成本不到 1 美分。不過，目前8 位設(shè)計處理器還無法打破一美分的障礙。
還有很多工作要做，研究人員已經(jīng)嘗試針對不同的流程和目標(biāo)工作負(fù)載優(yōu)化 Flexicore 設(shè)計，并取得了一些成功。了解彎曲芯片如何影響性能以及這些東西的耐用性將會很有趣。
借助這種低價塑料處理器，以及柔性電子產(chǎn)品從小眾市場向主流市場的轉(zhuǎn)變，我們可能會看到真正無處不在的電子產(chǎn)品的曙光。上述研究將在本月晚些時候的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國際研討會上發(fā)表，屆時我們可以了解到更多相關(guān)信息和進(jìn)一步的發(fā)展計劃。
原文：
https://www.tomshardware.com/uk/news/plastic-processors-for-less-than-a-penny-apiece
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