手工焊仰對接單面焊雙面成型操作參考
打底焊時采用直流正接只適合用在仰焊上,直流正接時電弧吹力比較大,焊縫背面不容易產生未焊透或夾渣。當然直流反接時焊接電流大一點也可以達到目的,但不好掌握,背面成型我個人感覺不如采用直流正接法。
注意焊接電流,多試幾次選擇合適自己的焊接電流,打底焊時試用下直流正接,填充、蓋面時采用直流反接,3.2焊條打底焊時,焊接電流100~110,背面成型會好一點。橫焊背有下墜,適當減小焊接電流,點焊時焊條停頓時間短一點。不同的焊機焊接同一種焊條或焊絲,焊接電流、電壓可能就會有所變化。
1.打底層的焊接:
滅弧焊打底操作:首先在試件始焊端定位焊縫處引燃電弧,保持焊條角度沿焊接方向90°-100°。稍作停頓待形成熔池后迅速壓低電弧做小鋸齒擺動向前運條,擺動到坡口根部時焊條向上頂一下,至少使電弧的3/4在坡口背面燃燒,當聽到“噗”的聲音說明電弧已擊穿試件背面,觀察已形成熔孔,熔孔大小約為焊條直徑的1.5倍,由于此時試件溫度較低,容易產生偏吹,造成一側熔孔打開,而另一側出現未熔,應迅速將焊條拉向未熔的一側或改變焊條的角度繼續熔化。
待熔孔正常后,迅速將焊條向前方斜下快速運動,達到滅弧的目的。熔池溫度逐漸降低,當熔池顏色稍微變為暗紅色時,再將焊條打在原熔池的1/2部位上,上頂電弧,打開熔孔,重復以上動作,有節奏的向前進行滅弧焊接。
操作過程中要注意控制熔孔大小和熔池形狀盡量相同,如果發現溶孔過大或熔池鐵水有下淌傾向,說明熔池溫度過高,如果處理不及時將會使正面焊縫出現焊瘤、背面焊縫嚴重凹陷,使焊接無法進行,這時應迅速滅弧,滅弧后待溫度稍微降低(在熔池顏色變暗紅之前),馬上引弧焊接,起弧部位應在熔池兩側,即作兩點擊穿法操作,與原熔孔邊緣一經熔合,立即滅弧,待熔池溫度和熔孔大小正常后,再采用一點擊穿法進行施焊。
連弧焊打底操作
在試件的定位焊縫前端引弧,焊條沿焊接方向夾角成90-100度,電弧稍作停頓,預熱約1-2s,待定位焊縫形成熔池,迅速壓低電弧做小鋸齒擺動,此時注意運條速度和兩邊的停留時間,焊層要薄,焊到接頭處,焊接速度稍微放緩,焊條上頂,同時稍作擺動,此時焊條端部到達坡口底邊,幾乎整個電弧在板內燃燒,當電弧穿過試件背面,形成熔孔后作橫向鋸齒形連弧運條,前進步伐要合適,步伐太大會造成未熔,步伐太小則會造成焊肉堆積直至出現焊瘤。
此時使近3/4電弧在焊縫背面燃燒,運條幅度要小,速度要快,電弧要短,兩邊要有足夠的停留時間,以保證熔合良好并承托焊道中心高溫的熔池金屬。同時要注意焊條送進深度,控制住熔孔的大小、熔池的體積和溫度,焊層要薄,并借助電弧吹力作用盡量向坡口根部、背面輸送熔滴。
一根焊條結束后,在坡口一側向后帶弧10mm后停弧,用角向磨光機或用弧形鏨子打磨接頭成緩坡狀,以便于接頭。接頭與起焊的操作要領基本相同,為了保證充分的預熱和防止粘條,可在離接頭20mm處引弧沿焊道中心直線運條10mm左右,使之形成一條與母材兩邊均不相熔的獨立小焊道,焊到接頭弧坑處再作橫向擺動,但在整條打底焊道完成后,必須將先焊的近10mm的小焊道清除,打底焊道結束后,清根,為填充層的焊接做好準備。
填充層的焊接
焊條角度參照打底焊接時的焊條角度(蓋面層的焊接亦采用相同的角度)。第一層填充電流可以適當增大,有利于消除焊趾處難以清除的熔渣。運條采用矩齒形或反月牙形運條方式,控制好焊條角度,短弧焊接,在焊縫兩邊要有足夠的停留時間,以保證兩側融合良好,焊道平整。第二層填充焊縫更要控制好熔池形狀,保證焊縫平整,使其高度距試件母材表面1mm左右 ,盡量延長電弧在兩邊的停留時間使填充焊道中心稍凹,對于蓋面層的焊接起著至關重要的作用。填充過程中應注意避免熔化坡口邊緣,以保證蓋面焊縫寬度一致,平直美觀。接頭時,在弧坑前方10-15mm處引弧,短弧拖向弧坑,沿弧坑的弧度運條,待形成熔池,兩邊充分熔合后,正常焊接。
采用堿性焊條手弧焊進行仰位板件的單面焊雙面成形時,為了得到優良的焊接接頭,應做到:一、正確選擇焊接工藝參數;二、注意觀察、控制好熔孔大小、熔池溫度和熔池形狀;三、適時調整焊條角度、電弧長度;四、掌握好運條步伐、擺動幅度和在坡口兩邊的停留時間;五、眼到手到、不慌不亂。
使用堿性焊條手弧焊進行焊接時焊條起弧比較困難,如果沒有熟練掌握的話得好好練習。就是在鋼材上用堿性焊條反復起弧、滅弧,直至熟練為止。