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硅晶體管將被取代？全碳自旋電子器件更加小而快！

當(dāng)芯片的工藝制程突破物理極限之后，人類該怎樣尋求新的芯片制造技術(shù)？

突破硅半導(dǎo)體極限，1納米工藝的晶體管已經(jīng)誕生

制造工藝重要突破：將對(duì)二維半導(dǎo)體器件制造產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響！

以后的電腦芯片都不用硅了? 鉬晶體管的能耗比硅小十萬倍!

探尋后摩爾時(shí)代 | 碳基半導(dǎo)體從材料突圍

除了石墨烯，還有這些二維材料可以改變世界

摩爾定律終結(jié)了嗎？史上最小 1 nm 晶體管將為之續(xù)命

石墨烯將在10年后成半導(dǎo)體產(chǎn)品擔(dān)當(dāng)

下一代半導(dǎo)體材料？你所不知道的石墨烯真相！

為什么說石墨烯芯片是下一代芯片，2年內(nèi)量產(chǎn)

摩爾定律終結(jié)？下一代芯片技術(shù)發(fā)展的出路在哪里？「碳」或許能給我們答案

新型二維LED材料獲攻破砷烯和銻烯或成新貴

碳基半導(dǎo)體、彎道超車與楚王失弓 | 袁嵐峰

盤點(diǎn)：2016年全球10大半導(dǎo)體科技進(jìn)展

完全由碳制成的金屬線：為碳基計(jì)算機(jī)奠定基礎(chǔ)

【芯視野】尋找后摩爾時(shí)代的顛覆性技術(shù)：材料將是焦點(diǎn)中的焦點(diǎn)

Science：碳基計(jì)算機(jī)時(shí)代來臨，首個(gè)完全碳基的晶體管金屬線被成功制造

第一個(gè)磁電晶體管,體積減小75%，全球數(shù)字能源預(yù)算降低5%

未來芯片制造材料 可能是它？

北大碳基芯片研發(fā)突破，采用碳納米管工藝，性能將提升10倍以上

在發(fā)布之前，我們先來看看 iPhone 7 的跑分吧；召回期間 這款三星新機(jī)皇又炸了：雷鋒早報(bào)

【材料日?qǐng)?bào)】今日關(guān)鍵詞：控制氟聚物鏈構(gòu)象、優(yōu)化增材制造的金屬粉末、激光退火技術(shù)

硅基集成電路會(huì)被終結(jié)嗎？

世界基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域2019年發(fā)展回顧與2020年展望

北大與MIT硬核較量:后摩爾時(shí)代,'碳基半導(dǎo)體'成為中美競(jìng)逐新焦點(diǎn)

新材料打造的電子元器件，據(jù)說“煉丹爐”都拿它沒辦法

二維材料|奧地利高校研制出迄今為止由二維材料制成的最復(fù)雜微芯片，向新一代電子設(shè)備邁出重要一步