官宣！德州儀器12英寸新廠明年動工，2025年前投產
近期，關于模擬芯片龍頭大廠德州儀器（TI）的消息，除了啟用深圳全新自動化產品分撥中心外，更多的是業內人士對TI產能擴張太慢了的抱怨。
關于TI 12英寸新廠的消息，在很久之前就已經傳了出來。到了今年8月份，TI仍在猶豫是在新加坡還是在美國德克薩斯州東北部謝爾曼建廠。今天，TI正式官宣，已拍板確定再謝爾曼開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠，將于2022年正式動工。消息顯示，TI將在謝爾曼新設多達四座晶圓廠，主要用于滿足未來芯片需求的持續增長。整個制造基地投資總額將達到300億美元，其中兩座廠房預定明年動工，最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開始投產。TI新 12 英寸半導體晶圓廠的設計概念圖（圖源：德州儀器）對于新廠選址決定，總部在達拉斯的TI表示，謝爾曼擁有獨到優勢，能提供高素質技術人力，而且已經有供應鏈基礎，而且新廠離TI現有的達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工的RFAB2晶圓廠鄰近，有助公司擴大規模和提升營運效率。據了解，TI位于理查森即將完工的新廠規模達到31億美元，該廠預期可帶來50億美元的額外收入，不過這座新廠預計于 2022 年下半年開始投產，大家還得等上大半年。
除了以上之外，TI還在6月份以9億美元買下了美光位于猶他州的Lehi晶圓廠，是TI的第四座12英寸半導體晶圓廠。
財報數據顯示，TI第三季度營收46.4億美元，年增22%，季增2%。其中模擬芯片營收35.5億美元，年增24%、季增2%，嵌入式處理器營收年增13%、季減5%。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中，TI以108.86億美元的銷售額，年增6%，市占19%，穩坐模擬芯片龍頭，相當于第二名ADI的一倍。從今年各季度財報數據來看，TI將繼續牢牢坐穩第一的位置，并持續和第二名的ADI拉開差距。
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