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CPU是一臺手機的運算核心和控制核心，手機CPU的作用遠遠比電腦CPU復雜，不僅內置GPU顯卡，而且包括網絡、充電等各方面控制。下面是我整理了2019年手機CPU天梯圖排名，一起看看！

手機CPU的好壞由什么決定呢？其實，主要表現在以下幾個參數方面：

1、架構

CPU架構一般是買新不買舊，新架構，相比前代產品更先進，這點不難理解，CPU廠商在不斷研發，在不斷進步，新產品自然是使用更先進的架構，帶來更好的性能體驗了。

2、工藝制程

目前，主流CPU的工藝都達到了14nm，這個數值越低，代表工藝越先進，一般新架構的CPU，往往工藝也更先進。

工藝制程雖然并不覺得手機性能，但數值越低，CPU工藝越先進，代表功耗更低，有利于提升手機續航。由于功耗降低，發熱減少，因此手機發熱也就更不明顯，玩游戲就更不容易因過熱而出現CPU降頻了。

3、GPU

GPU相當于電腦中的獨立顯卡，主要關乎圖形處理，對于游戲用戶來說，尤其重要。

4、基帶

智能手機，通訊是基礎，而基帶版本決定著手機移動網絡的下載速度。基帶版本越高，理論上下載速度就可以更快，在4G，甚至是未來的5G時代，基帶版本越高，理論上下載速度就越有優勢。

5、其它方面

其它方面，則還包括內存(LPDDR3/LPDDR4）、存儲（USF2.1/eMMC 5.1）、快充（超級閃存/普通快充/不支持快充）、AI（支持/不支持）、全面屏（支持/不支持）、雙攝像頭、雙頻GPS（支持/不支持）等是否支持情況。

手機CPU天梯圖

如果說看參數比較費勁，需要一定的知識積累的話，那么通過手機CPU天梯圖，無疑是最簡單有效的分辨率手機處理器性能好壞的利器。由于手機處理器發展至今，已經有大量的型號，但鑒于手機CPU發展速度飛快，老產品很快就淘汰了，一般看近幾代為主。

1、高通

作為全球最知名的手機CPU廠商，也是最活躍的廠商，2019年主推多款SOC，包括最新的驍龍675和驍龍855，以及廠商受歡迎的驍龍710、730等，產品線從低端、中端到高端非常完善。

驍龍855不用介紹，今年的旗艦芯片，性能非常強悍。重點介紹下驍龍675，作為新一代神U，能采用了和驍龍855一樣的Kryo 460架構，效比極大提升，除了GPU較弱，驍龍675綜合體驗超驍龍710，詳情：驍龍675參數規格。另外，高通推出了驍龍730，還有內置5G基帶的驍龍735，2020年推出。

2、蘋果

蘋果的A系列處理器主要用于自家的iPhone手機中，去年9月iPhoneXR和iPhoneXS系列，搭載了蘋果新一代A12處理器，A12是目前最強的手機SOC。9月新款iPhone會搭載更強的 A13。

3、華為

華為海思麒麟處理器是國產芯的代表，去年7月推出的Nova3首發起來710處理器，采用12nm工藝GPU則為Mali-G72 MP4，綜合性能接近驍龍660。

除了麒麟710，華為在去年9月份初發布了定位高端的麒麟980，它和驍龍855一樣是7nm工藝、A76架構，性能比上一代麒麟960提升50%以上。麒麟980被用于華為P30、Mate20、榮耀V20等手機，性能不及驍龍855，比驍龍845好一點。

7月，華為又推出了麒麟810，性能介于驍龍835和845之間，首發機型 Nova5。

4、聯發科

聯發科這兩年表現并不佳，尤其是高端芯乏力，中端和低端芯又遭遇高通強力壓制。但是呢，聯發科也在努力，去年底推出了 Helio P90，性能不輸驍龍710，是一非常強的中端芯片。