PCB又稱印刷電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB目前主要的產能就在中國，但是很多都屬于低端產品，價值不大利潤不高，今天我們結合機構的研報具體發掘一下PCB的高端機會，主要是高頻PCB，LCP、MPI板，HDI、SLP板和IC板的一些機會。
PCB市場現狀
全球PCB產值：2017年，2018年全球PCB產值分別為588億美元和624億美元， 同比增長分別為7.9%和6%，但今年PCB產值預計下降4%；
中國PCB產值：2017年，2018年中國PCB產值分別為297億美元，326億美元， 同比增長分別為9.7%和9.6%，占世界總產值比重分別為50.5%和52%，中國成 了PCB生產大國。
2017、2018年的PCB的增長組要來源于服務/存儲，大型計算機，有線基礎設施，汽車，其他消費電子等領域，2018年分別增長21.3%、9.7%、10.9%、 8.4%和7.7%；
2019年服務存儲和有線/無錢基礎設施由于4G基站建設和服務器板要求的提高還保持著比較好的增長，但汽車消費電子等行業的低迷。
一個意外的數據是，工業富聯的服務器業務，今年上班年同比增長 15%，工業富聯占全球服務器的生產量的40%。這部分PCB的使用量也十分巨大。
高頻高速PCB
中國有生產PCB企業的1500多家，但具備高頻高速高精度制程的企業不多，國內上市公司有深南電路、滬電股份、生益電子等企業。
從技術和客戶層面全球第一梯隊供應商有TTM、深南、滬電、ISU、 新美亞、Multek、金像等，其中深南滬電以及內資生益電子和方正科技是華 為中興的主要供應商。
中國完全掌握了高頻高速覆銅板的制備工藝，據深南電路調研獲悉，現在全品類高頻高速覆銅板都可以在生益科技和華正新材等國產廠商采購到，且性能與杜邦和松下對比差別不大。
LCP、MPI板主要用在天線
說到LCP、MPI就必須先說下，FPC（也稱柔性電路板），這2種都屬于FPC，FPC是PCB的一種。
軟板材質一般分為PI（Polyimide），MPI（Modified polyimide），LCP （LiquidCrystalPolyme）；目前傳統FPC電路板基材主要是聚酰亞胺（PI）,MPI和LCP一樣都是軟板的新材料類別，性能更優秀。
LCP（液晶聚合物材料）作為一種新材料，非常適用于微波、毫米波設備，具有很好的應用前景。未來，預測在5G時代MPI與LCP天線分別負責10-15GHz以下與mmWave(27GHz)，而在4G與5G過渡期時的中與低階手機可能仍維持PI天線或改采MPI天線。后期，LCP供應穩定后，將完全取代MPI成為主流材料。
預計2020年，LCP在iPhone中的使用量將翻倍，5G毫米波手機將使用3條LCP天線，剩下的使用一條LCP天線；一半的iphone11上天線中使用了LCP軟板，剩下的都是MPI軟板，LCP天線的價格比MPI高50%以上，會帶來至少50%的價值量的提升。
HDI、SLP
當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。
SLP（substrate-like PCB）即高階HDI。
SLP更適合SIP封裝，SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能集成在一個封裝內，從而實現一個基 本完整的功能。5G的推動，手機需要越來越多的功能和耗電提高30%的驅動下，各種5G手機有望使用SLP取代HDI來做主板。
此外SLP設備投入巨大，全球為了M-SAP的投資初步預估也有至少10億美金, 資金及技術壁壘高，目前全球能穩定量產的企業不超過10家。
使用SLP的主要有蘋果、三星和華為，三星用的是韓系供應鏈，華為用量比較少，蘋果的SLP供應格局：鵬鼎控股占30%、AT&S占20%多，剩下的為欣興、TTM、 華通、Ibiden等企業。
IC載板
2018年全球IC載板大約73億美金左右，其中存儲IC載板占比大約50%。
國內深南電路、興森科技在存儲類IC載板積淀十年，已經取得突破，深南電路在無錫投資存儲IC載板已經量產，現在正客戶認證和產能爬坡時期；深南電路硅麥克風基板占全球份額30%左右；興森科技今年成功進入三星供應鏈。
目前我國在建的存儲芯片廠有3個，分別是紫光集團、長江存儲和合肥長鑫， 總計劃產能超過50萬片/月； 現在深南電路是國產存儲芯片廠的主力供應商，正等待這些存儲芯片廠起量。
IC載版來說，其基板材料包括銅箔、基板、干膜、濕膜及金屬材料，其中基板占比要超過30%，是IC載版最大的成本，生益科技走在了IC載版基材研發生產的前列。
