【產業分析】半導體產業鏈
1.《半導體全產業鏈深度分析（一）：投資邏輯！》
2.《半導體全產業鏈深度分析（二）：產業地圖！》
3.《半導體全產業鏈深度分析（三）：金股①號》
4.《半導體全產業鏈深度分析（五）：金股②號》
5.《半導體全產業鏈深度分析（六）：金股③號》
6.《半導體全產業鏈深度分析（七）：金股④號》
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金股⑤號：生益科技
【ILIGHT模型綜合評級】
為什么生益科技是我們半導體的⑤號金股？我們先來個拋磚引玉：第一，它是國內第一大、全球第二大覆銅板生產企業；第二，從目前九大券商的盈利預測來看，未來三年凈利潤還將保持20%以上的高速增長，而目前的市盈率只有18.65倍，PEG＜1。
具體的深度分析，請閱讀下文：
一、覆銅板國內龍頭
生益科技是國內第一大、全球第二大覆銅板生產企業，業務范圍包括：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產品、電子級玻璃布、環氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料等。主營業務包括：覆銅板和粘結片以及印制線路板。
覆銅板是下游PCB板廠商的主要原材料，中國PCB行業產值從2008年的150.37億美元增加至2016年的271.23億美元，年復合增速達到7.65%，遠超過全球整體增速1.47%，隨著電子化進程的深入以及技術的升級，這一速度依然會保持較快的增長。同時，綜觀中國大陸覆銅板的產能利用率，呈現不斷上升的趨勢。
單從覆銅板的角度來說，市場一直講生益科技作為一個周期股對待，而沒有將其視作電子股，市場普遍的觀點是覆銅板漲價才是股價上漲的刺激因素，但是研究君認為，在未來，下游PCB板廠商對覆銅板需求的增加會對覆銅板價格形成有力的支撐，整個覆銅板行業從前期的周期行業進入新的增長階段。對生益科技來說，隨著公司新增產能在2018年-2020年逐步釋放，公司業績增長持續性可期。
此外，公司還有一大利器，那就是高頻覆銅板。在高頻通信領域，高頻覆銅板經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、航天技術、衛星通訊、衛星電視、軍事雷達、電子對抗系統、全球定位系統、微波組件、微波模塊等高頻通信領域。
從產業鏈競爭對手的角度來看，生益科技的競爭對手也很高大上。目前全球知名高頻高速基板（CCL）供應商包括美國的三大巨頭羅杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、伊索拉(Isola)，以及日本的松下電工等。生益科技有著最大的本土優勢，持續受益于PCB產業向國內轉移趨勢。
二、前瞻布局高頻CCL和半導體基材
公司很早就開始布局切入高性能覆銅板項目。2014年6月，公司控股子公司蘇州生益與江蘇省常熟高新技術產業開發區管委會在江蘇省常熟高新技術開發區就高性能覆銅板項目框架協議進行簽約儀式。
蘇州生益擬在江蘇省常熟高新技術產業開發區購買140畝土地建設高性能覆銅板項目，項目總投資額約15億元人民幣，預計可年產1575萬平方米高性能覆銅板，3000萬米商品粘結片，年銷售額約20億元。
高頻CCL在5G時代不可或缺。5G通信技術的出現、移動終端的多功能化、無線場景使用度的不斷提升，都對數據的傳輸量和傳輸速度提出了更高的要求，因此需要PCB基材有更好的性能，需要能更快速傳輸更高頻率信號的CCL。
從行業競爭情況來看，雖然高端優勢不明顯，但是我們追趕步伐很快。日資CCL企業（主要指松下電工、日立化成、利昌工業等）、美資CCL企業（主要指Rogers、ARLON、ISOLA）在近兩、三年新推出的高速基材產品，主要瞄準高檔次市場（VL-L、UL-L等級）。其技術水平仍為遠遠領先于（約有3～5年差距）生益科技公司現有同類產品。
生益科技已經具備供貨“VL-L”和“UL-L”等級市場的能力。投產建設的年產150萬㎡高頻特種版項目將于2018年底建成投產。值得一提的是，2018年底是否建成投產值得重點關注。
值得一提的是，這個行業有較高的壁壘。下游終端設備制造商一般規模較大，在選擇原材料供應商時，其產品認證及資質審查較為嚴格和復雜。首次認證24個月，新產品認證6-12個月。
三、跨過周期，轉向成長
研究君對于5G板塊和半導體板塊乃至全產業鏈都有很深入的研究，對于生益科技這種基本面優秀的龍頭企業，其走勢其實低于大多數投資者的預期。尤其是最近一個季度，股價出現了較大幅度的回撤。這種回撤，和公司產品的價格有密切的聯系。從走勢來看，市場更愿意將其視作周期股來進行投資決策。
研究君認為，這種回撤是良性的，對于中長期關注該股的投資者而言，是需要重點跟蹤的良機。從公司的競爭優勢來看，優勢突出。主要體現在以下幾個方面：
一是覆銅板壁壘高，公司設有行業唯一的國家工程技術中心，研發投入領跑市場，高頻板和封裝基板推出在即；
二是靈活性高，公司采取小批量多品種戰略，訂單集中度低，產能利用率顯著高于主要競爭對手；
三是供應鏈管理前瞻性強，與上游綁定，合理增減原材料庫存，設有專門部分對接下游客戶提供技術服務，攜手創新。
研究君認為，由于公司主要產品的特點，市場將其視作周期行業，其實深入細看，與典型的周期行業相比，生益科技業績成長性好、不存在巨額資本投入后的折舊攤銷問題、下游需求旺、業務壁壘高，是電子板塊預期差最大的投資標的之一。隨著需求側的不斷爆發，研究君認為生意科技下跌的空間有限。
從公司發展的時間節點來看，最新公告的江西九江年產3000萬平CCL項目提前上馬等一系列信號來看，公司已逐步突破涂布法無膠FCCL、5G用高頻CCL，一系列前瞻性布局正在加速開展。
從估值來看，現在公司的股價并沒有享受估值紅利，成長的紅利甚至都沒有得到有效的體現，研究君建議可以對公司保持密切跟蹤，尤其是公司的產品單價，一旦出現漲價趨勢，就是切入和布局的良機。
【核心結論】
1.生益科技是國內覆銅板龍頭企業，持續受益于下游PCB產業發展；
2.前瞻布局5G高頻高速基板（CCL），以及半導體基材（類BT板），市場空間廣闊、將成為龍頭；
3.生益科技上市以來業績持續增長，但市場基于PCB的業績周期性給予低估值。目前轉向高成長，將重新定位；
4.股價催化劑方面：產業鏈漲價（銅箔—覆銅板—PCB產業鏈）。
