集微網消息（文/小北）2018年我國半導體封測業銷售額達到5496.6億元（IC 1965.6億元，TR 2507億元，LED 1024億元）。封測業在整個產業鏈（設計、制造、封測）銷售額中仍占較大比例并保持平穩增長。
據中國半導體行業協會封裝分會《中國半導體封裝測試產業調研報告（2019年版）》，2018年度前30家封測業排名中可以看出，內資與合資企業僅有11家，外資和臺資企業在國內IC封測業占有多數的地位仍未改變。
其中，進入前10的企業與2017年相比有部分變化，全訊射頻科技（無錫）有限公司為首次納入本排名，并獲得排名第七；另外，瑞薩半導體（北京、蘇州）有限公司也由前一年的第十二名躍升進入前十。
前10名封裝企業2018年度銷售收入合計為970.6億元，占當年IC封裝測業總銷售收入1965.6億元的49.4%，較2017年的47.9%，上升了1.5個百分點，集中度更高了。
長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技四家內資集成電路封裝測試企業，分別在上海和深圳證券交易所掛牌上市。從四家公司披露的2018年報來看，除通富微電外，其他三家企業在年度凈利潤方面都出現了較大幅度的下滑。
值得關注的是，2018年長電科技、通富微電、華天科技等對先進封裝技術、工藝不斷升華布局、持續取得新的進步和成果。
長電科技2018年在應用于5G通信的高密度系統級（SiP）封裝技術方面取得進步，成功地創新出多個SiP封裝技術，其中主要技術功能包含了屏蔽技術、信號傳輸技術、導熱技術以及混合封裝技術等，可滿足5G市場高速率傳輸的需求。同時，長電科技在新一代屏下指紋超薄封裝技術方面也有長足進展，目前已應用于多家一線手機系統商。
通富微電2018年成功開發了12英寸觸控與顯示整合芯片用金凸塊工藝技術。
華天科技2018年為備戰5G時代，在毫米波雷達芯片封裝上取得重大進展，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝研制成功，產品封裝良率大于98%，已進入小批量生產階段。（校對/小如）
