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1）華為今日發(fā)布《創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)白皮書》

這份白皮書是華為公司首次公開、全面、詳細(xì)地披露自家研發(fā)體系。據(jù)白皮書：

a. 華為已經(jīng)成為全球最大的專利持有企業(yè)之一。截至2018年底，華為累計(jì)獲得授權(quán)專利8.78萬項(xiàng)，其中1.11萬項(xiàng)是美國(guó)專利。

b. 2018年，華為研發(fā)投入1000多億人民幣，位列全球第五。未來幾年，華為還會(huì)將研發(fā)經(jīng)費(fèi)逐步提升到150-200億美元/年。

c. 華為已經(jīng)投資了20億美元進(jìn)行5G研發(fā)，超過了美國(guó)和歐洲主要設(shè)備供應(yīng)商5G研發(fā)的投資總和。在ETSI最新公開的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利中，華為占比已達(dá)到20%。

d. 截至今年6月中旬，華為已和全球運(yùn)營(yíng)商簽定了50個(gè)5G商用合同，將超過14萬個(gè)5G基站發(fā)往世界各地。

2）運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有加速趨勢(shì)

中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰提出“5G+”計(jì)劃，協(xié)同5G與4G、AICDE和生態(tài)。5G商用加速，覆蓋城市由40個(gè)提升至50個(gè)，5G基站建設(shè)數(shù)由3-5萬提升至5萬，2020年在所有地級(jí)市提供服務(wù)。

中國(guó)電信董事長(zhǎng)柯瑞文明確以SA 組網(wǎng)為目標(biāo)方向，初期將在40個(gè)城市建設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃暫時(shí)沒有進(jìn)度更新，力爭(zhēng)2020 年全面開啟SA 網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。

中國(guó)聯(lián)通于今年4 月宣布了“7+33+N”的5G 網(wǎng)絡(luò)城市部署計(jì)劃，該計(jì)劃暫時(shí)沒有進(jìn)度更新。

運(yùn)營(yíng)商層面需重點(diǎn)關(guān)注未來的中報(bào)披露中是否會(huì)增加下半年5G的資本開支和運(yùn)營(yíng)商5G設(shè)備招標(biāo)進(jìn)度、華為中興等廠商份額變化。

1）通信基站

通信基站是明牌。5G相比4G通信頻率更高，通信速率更快，帶來單站價(jià)值量和基站數(shù)量的提升。中金預(yù)計(jì)5G建設(shè)會(huì)推動(dòng)全球基站市場(chǎng)在2019-2023年保持12%的穩(wěn)定增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到480億美金。

2）射頻

射頻前端作用是接受和發(fā)送無線信號(hào)，進(jìn)行數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

5G對(duì)通信系統(tǒng)的改變可以從三個(gè)維度考察：基站側(cè)與終端側(cè)、SA與NSA、Sub-6GHZ與毫米波。

整體而言面臨三大方面的改變：

a. 有源器件工藝轉(zhuǎn)向GaAs/GaN/SOI等，特別是在基站側(cè)，GaN將成為主流技術(shù)；

b. 濾波器在基站側(cè)由金屬濾波器轉(zhuǎn)向介質(zhì)濾波器，在終端側(cè)則由SAW/TC-SAW 轉(zhuǎn)為 BAW/FBAR ；

c. 整個(gè)射頻前端模塊來看，模組化程度日益復(fù)雜。

根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)將在2023年達(dá)到352億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14％。但是射頻部件增速不一，其中份額最大的濾波器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以19％的復(fù)合增速增長(zhǎng)，也是增速最快的部件。

目前來看，射頻前端市場(chǎng)基本由美日兩國(guó)巨頭壟斷，短期內(nèi)這一態(tài)勢(shì)仍將維持，國(guó)內(nèi)企業(yè)在較低端的PA、濾波器等方面多有布局。

建議關(guān)注在射頻制造端布局深厚的三安光電、手機(jī)射頻器件廠商信維通信、SAW濾波器供應(yīng)商麥捷科技，以及IPO過會(huì)的射頻天線與射頻開關(guān)企業(yè)卓勝微等。

3）PCB

5G對(duì)高速傳輸和高頻通信的需求，將帶動(dòng)PCB/CCL材料向高頻材料升級(jí)，而通信板向更多層發(fā)展，從而帶動(dòng)單位價(jià)格和需求量的增長(zhǎng)。

滬電股份中報(bào)業(yè)績(jī)靚麗帶動(dòng)整個(gè)PCB板塊今日大漲，市場(chǎng)對(duì)深南電路等個(gè)股也報(bào)以樂觀預(yù)期。

另外，生益科技的5G高頻覆銅板已可部分替代美Rogers的高端產(chǎn)品，受益于今年上半年覆銅板價(jià)格企穩(wěn)和高頻覆銅板產(chǎn)能的逐步釋放，業(yè)績(jī)有望逐季回升。

附中金對(duì)5G重要子版塊的分析：

圖中標(biāo)的剔除新股和ST，綠色背景為炸板或進(jìn)階失敗個(gè)股，其他顏色背景為對(duì)應(yīng)高度漲停個(gè)股。紅色字體為主觀選擇的對(duì)應(yīng)高度核心股，每個(gè)高度不超過三只，便于觀察市場(chǎng)情緒變化和結(jié)構(gòu)走向，非投資建議。