集成電路(IC)
IC的分類主要依據IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內側J形）、PLCC（四方J形引腳）、QFP（正四方）、BGA （底部球狀形）三種形式。
國際上采用IC腳位的統一標準：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠離自己的一邊從右至左為第N＋1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產的IC不是用方向指示缺口來標識，而是用一條絲印來表示方向辨認腳位的方法和上述方法一樣。
QFP IC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個矛盾設計出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。
正四方IC引腳腳位辨認方法:將方向指示標記朝左并靠近自己，正對自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時針方向依次為第二腳至第N腳。
BGA封裝：隨著技術的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強 大的IC不斷被設計出來，引腳不斷增多QFP方式已不能解決需求，因此BGA封裝方式被設計出來，它充分利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，從而解決了引腳的問題。
